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2024年国内聪颖显示及零碎集成展(简称“ISLE 2024”)于3月2日正在深圳国内会展中心(宝安新馆)胜利落下帷幕,正在这场行业嘉会上,累计吸引观众数目刷新汗青纪录,超越21万人次亲临现场感触前沿显示科技效果的魅力。 此中,芯映光电携最新研发的寰球最小的直显显示器件MiP0202打造而成的Micro LED 2K超高清年夜屏,正在展会中锋芒毕露,凭仗杰出的显示成果以及手艺翻新气力,博得了宽广观展者的分歧注目,成为本次ISLE 2024展会的一年夜走光与聚焦所正在。 MiP 2k年夜屏成果 这次展会,MiP仿佛成了SMD倒装Mini芯片的统称,让观众纳闷没有已。但MiP手艺其实是对Micro LED封装手艺的改造性解释,并不是仅仅局限于SMD倒装Mini芯片畛域,而是与之有着实质区分。 MiP是对Micro LED in package的简称,经过对Micro LED芯片基板的重布线,扇出引脚,完成将原有难以点测的电极,经过线路引出,使引脚间隔增年夜,升高测试及贴装难度。它无效破解了传统Micro LED正在年夜规模消费以及集成进程中的瓶颈成绩,如巨量转移难题,完成Micro LED芯片尺寸越小,转移效率越高,转移老本也随之升高的降本逻辑。同时,MiP采纳了去衬底的Micro LED薄膜芯片设计,会进一步晋升消费效率以及显示品质。 MiP020二、MiP0404展台 芯映光电所展现的MiP0404与MiP0202产物,均采纳了去衬底的Micro LED薄膜芯片,芯片尺寸为34*58μm,尺寸更小,一个晶圆(wafer) 的芯片便可制作一个4k/8k屏。 芯映MiP器件具备较年夜的引脚间距(MiP0404芯片间距年夜于90μm,MiP0202芯片间距年夜于70μm),相较于Mini 倒装芯片,不只可以更好地适配没有同点间距的PCB板,并且会明显进步固晶良率。同时,MiP采纳集成RGB封装设计,年夜年夜缩小了固晶转移次数,仅为COB手艺的三分之一,这使患上MiP尤为实用于年夜尺寸模组封装,如250*250妹妹,300*168.75妹妹规格的模组。 MiP器件正在封装进程中采纳片面的测试分选,并应用混bin解决办法,确保整屏出现出分歧的白均衡成果,且MiP手艺下的RGB均为程度构造,保障了出光角度的分歧性以及混光的平均性,完成年夜角度无色偏偏的杰出显示成果。 并且因为芯片尺寸巨大,MiP器件具有更高的比照度,发光点小而准确,可以达到1000,000:1的极致黑占比,真正复原人眼的实在视觉体验。 除了了MiP Micro LED展品,芯映光电还展出了GF户外系列、SY·RFN系列、SY·Black Underfill玄色底填系列、SY·片子屏器件系列,针对场景使用痛点成绩,提出无效、牢靠的封装处理计划与手艺支持。 这次展会,泛滥客户、行业媒体及年夜咖纷繁对芯映光电展示出的产物翻新手艺息争决计划给予了高度评估。将来,芯映将持续精准定位本身脚色,坚决地走正在高端LED显示封装手艺研发与使用的前沿,放弃前瞻性的策略目光,踊跃自我改造,敢于打破既有框架,一直完成手艺的打破以及使用的深度拓展。 以翻新,驱动寰球LED显示封装新打破。